LED珠宝照明有很多光线因折射而无法从LED珠宝照明芯片中照射到外部，为此开发了在芯片表面涂了一层折射率处于空气和LED珠宝照明芯片之间的硅类透明树脂，并且通过使透明树脂表面带有一定的角度，从而使得光线能够高效照射出来，此举可将发光效率提高到原产品的2倍。

目前，对于传统的环氧树脂，因热阻高、抗紫外老化性能差，研发高通过率、耐热、高热导率、耐紫外线和日光辐射及抗潮的封装树脂也是一个趋势。在焊料方面，要适应环保要求，开发无铅低熔点焊料，而且进一步开发具有更商热导率和对LED珠宝照明芯片应力小的焊料是一个重要课题。

一.采用大面积芯片封装。用1mmx 1mm的大尺寸芯片取代0.3mm x0.3mm的小芯片封装，在芯片注入电流密度不能大幅度提高的悄况下，采用大面积芯片封装技术是一种主要的发展趋势。

二.开发新的封装材料。开发新的高热导率材料，从而使led珠宝照明芯片的工作电流密度提商 5~10倍。就目前的趋势看来，金属基板主要选择高热传导系数的材料，如铝、铜甚至陶瓷材料等，但这些材料与芯片间的热膨胀系数差异较大，若将其直接接触，很吋能因为在温度升高时材料间产生的应力而造成可靠性问题，所以一般都会在材料间加上兼具传导系数及膨胀系数的中间材料作为间隔。

三.多芯片集成封装。目前大尺寸芯片封装还存在发光的均匀和散热等问题亟待解决，采用常规芯片进行髙密度组合封装的大功率LED珠宝照明可以获得较高发光通母，是一种切实可行、很有推广前彔的大功率led珠宝照明固体光源。小芯片工艺相对成熟，各种高热导绝缘夹层的铝基板便于芯片集成和散热。

四.平面模块化封装。平面模块化封装是封装技术的另一个发展方向，这种封装的好处是由模块组成光源，其形状、大小具有很大的灵活性，非常适合于室内光源设计，芯片之间的级联和通断保护是一个难点。平面模块化封装是获得更大功芊LED珠宝照明的一种可行途径。